ما هي أنواع ركائز تبديد الحرارة السيراميكية؟

وفقا لعملية التصنيع

في الوقت الحاضر، هناك خمسة أنواع شائعة منركائز تبديد الحرارة السيراميك: HTCC، LTCC، DBC، DPC، وLAM. من بينها، HTCC\LTCC كلها تنتمي إلى عملية التلبيد، وستكون التكلفة أعلى.

1.إتش تي سي سي

يُعرف HTCC أيضًا باسم "السيراميك متعدد الطبقات الذي يعمل بدرجة حرارة عالية". عملية الإنتاج والتصنيع مشابهة جدًا لعملية LTCC. والفرق الرئيسي هو أن مسحوق السيراميك الخاص بـ HTCC لا يضيف مادة زجاجية. يجب تجفيف HTCC وتقويته إلى جنين أخضر في بيئة ذات درجة حرارة عالية تتراوح بين 1300 إلى 1600 درجة مئوية. ومن ثم يتم حفر الثقوب أيضًا، ويتم ملء الثقوب وطباعة الدوائر باستخدام تقنية طباعة الشاشة. نظرًا لارتفاع درجة حرارة الاحتراق المشترك، فإن اختيار مادة الموصل المعدنية محدود، وموادها الرئيسية هي التنغستن والموليبدينوم والمنغنيز ومعادن أخرى ذات نقاط انصهار عالية ولكنها موصلية ضعيفة، والتي يتم تصفيحها في النهاية وتكلسها لتشكيلها.

2. إل تي سي سي

يُطلق على LTCC أيضًا اسم متعدد الطبقات الذي يعمل بالحرارة المنخفضةالركيزة السيراميك. تتطلب هذه التقنية أولاً خلط مسحوق الألومينا غير العضوي وحوالي 30% إلى 50% من مادة الزجاج مع مادة رابطة عضوية لجعلها مختلطة بالتساوي في ملاط ​​يشبه الطين؛ ثم استخدم مكشطة لكشط الملاط إلى صفائح، ثم قم بإجراء عملية تجفيف لتكوين أجنة خضراء رفيعة. ثم الحفر عبر الثقوب حسب تصميم كل طبقة لنقل الإشارات من كل طبقة. تستخدم الدوائر الداخلية لـ LTCC تقنية طباعة الشاشة لملء الثقوب ودوائر الطباعة على الجنين الأخضر على التوالي. يمكن تصنيع الأقطاب الكهربائية الداخلية والخارجية من الفضة والنحاس والذهب ومعادن أخرى على التوالي. أخيرًا، يتم تصفيح كل طبقة ووضعها عند درجة حرارة 850~. ويتم إكمال القالب عن طريق التلبيد في فرن تلبيد عند درجة حرارة 900 درجة مئوية.

3. دي بي سي

تقنية DBC هي تقنية طلاء نحاسي مباشر تستخدم سائل النحاس المحتوي على الأكسجين لتوصيل النحاس مباشرة بالسيراميك. المبدأ الأساسي هو إدخال كمية مناسبة من الأكسجين بين النحاس والسيراميك قبل أو أثناء عملية الطلاء. عند درجة حرارة 1065 في نطاق درجة مئوية ~ 1083 درجة مئوية، يشكل النحاس والأكسجين سائلًا سهل الانصهار Cu-O. تستخدم تقنية DBC هذا السائل سهل الانصهار للتفاعل كيميائيًا مع الركيزة الخزفية لتوليد CuAlO2 أو CuAl2O4، ومن ناحية أخرى، يتسلل إلى رقائق النحاس لتحقيق الركيزة الخزفية ومجموعة الألواح النحاسية.

4. دي بي سي

تستخدم تقنية DPC تقنية الطلاء النحاسي المباشر لترسيب النحاس على ركيزة Al2O3. تجمع العملية بين المواد وتكنولوجيا معالجة الأغشية الرقيقة. منتجاتها هي ركائز تبديد الحرارة الخزفية الأكثر استخدامًا في السنوات الأخيرة. ومع ذلك، فإن قدراتها على التحكم في المواد وتكامل تكنولوجيا العمليات مرتفعة نسبيًا، مما يجعل العتبة الفنية لدخول صناعة DPC وتحقيق إنتاج مستقر مرتفعًا نسبيًا.

5. لام

تُسمى تقنية LAM أيضًا بتقنية تعدين التنشيط السريع بالليزر.

ما ورد أعلاه هو شرح المحرر لتصنيفركائز السيراميك. أتمنى أن يكون لديك فهم أفضل لركائز السيراميك. في النماذج الأولية لثنائي الفينيل متعدد الكلور، تكون الركائز الخزفية عبارة عن لوحات خاصة ذات متطلبات فنية أعلى وأكثر تكلفة من لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العادية. بشكل عام، تجد مصانع النماذج الأولية لثنائي الفينيل متعدد الكلور صعوبة في الإنتاج، أو لا ترغب في القيام بذلك أو نادرًا ما تفعل ذلك بسبب قلة عدد طلبات العملاء. Shenzhen Jieduobang هي شركة تصنيع تدقيق ثنائي الفينيل متعدد الكلور متخصصة في لوحات Rogers/Rogers عالية التردد، والتي يمكن أن تلبي احتياجات تدقيق ثنائي الفينيل متعدد الكلور المختلفة للعملاء. في هذه المرحلة، تستخدم Jieduobang ركائز السيراميك لعزل ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ويمكنها تحقيق ضغط السيراميك النقي. 4 ~ 6 طبقات؛ الضغط المختلط 4 ~ 8 طبقات.